Existujú dva typytavné lepidlá: lepenie za tepla a lepenie za studena. V skutočnosti sú spájané v dvoch rôznych fyzikálnych stavoch. Dnes si povieme niečo o rozdiele medzi studeným a horúcim spojením.
1. Cold bonding:
In the application of pressure-sensitive tavné lepidlá, cold bonding will
be used more. The self-adhesive bag sealant is more common in life, which is
the cold bonding method of hot melt adhesive, and the self-adhesive bag is produced
in proportion It will not be pasted immediately. When the hot melt adhesive is
already cooled when it is pasted, the cold bonding method can only be used, and
the cold bonding will not cause overflow of the glue, and the damage to the
surface of the substrate is small. Just gently press the quilt. The bonding
substrate can be adhered tightly.
2. Lepenie za tepla: je to veľmi bežné pri nanášaní lepenia po lepidle, ako je lemovanie nábytkových lemov, podrážka z materiálu obuvi, veľké lepenie plochých dosiek atď. Metóda rýchleho spojenia vyžaduje použitie stroja na tavné lepenie na zohriatie lepidla, jeho premenu na tekuté skupenstvo a následné nanesenie na lepený podklad. Tekuté lepidlo vyplní štrbiny a textúry na povrchu podkladu a dokonca vstúpi do podkladu. Interne sú dva substráty navzájom pevne spojené.
Lepenie za studena a lepenie za tepla rieši problémy v rôznych oblastiach aplikácie lepidla. Molekuly tekutého lepidla majú v skutočnosti rôzne stupne aktivity. Themolekulárna štruktúra tavného lepidla sa stala relatívne stabilnou v stave studeného spojenia a je veľmi výhodné ju lepiť; keď sa horúce tavné lepidlo použije v stave spojenia za tepla, jeho molekuly sa pri zahrievaní stanú veľmi aktívnymi, čo môže mať vplyv na molekulárnu štruktúru povrchu substrátu, a to aj napriek tomu, že molekulárna štruktúra substrátu je zlúčená, čo ukazuje, že efekt tepelnej väzby je lepší.